簡單說一下芯片CP/FT測試的基本概念理解：chipprobing基本原理是探針加信號激勵給pad，然后測試功能。a.測試對象，wafer芯片，還未封裝的。b.測試目的，篩選，然后決定是否封裝。可以節(jié)省封裝成本（MPW階段，不需要；fullmask量產(chǎn)階段，才有節(jié)省成本的意義）。c.需要保證：基本功能成功即可，主要是機臺測試成本高。高速信號不可能，較大支持100~400Mbps；高精度的也不行?？傊?，通常CP測試，只用于基本的連接測試和低速的數(shù)字電路測試。finaltesta.測試對象，封裝后的芯片；b.測試目的，篩選，然后決定芯片可用做產(chǎn)品賣給客戶。c.需要保證：spec指明的全部功能都要驗證到。靜態(tài)測試主要是對芯片的電氣特性進行測試，如電壓、電流、功耗等。珠海MCU芯片測試

WAT與FT比較WAT需要標注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的，F(xiàn)T多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試點（pad）。測試的項目大體有：1.開短路測試（ContinuityTest）2.漏電流測試（StressCurrentTest）3.數(shù)字引腳測試（輸入電流電壓、輸出電流電壓）4.交流測試（scantest）功能性測試。所以如果有什么大問題，設計階段就解決了（或者比較慘的情況下放棄產(chǎn)品，重新設計）。如果生產(chǎn)過程有大的問題，從圓片測試開始也層層篩選掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過去都是完美的成品。接著主要由探針測試來檢驗良率，具體是通過專業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測試。這些掃描鏈是開始設計時就放好的，根據(jù)設計的配置，測試機簡單的讀取一下電信號就之后這塊芯片是不是外強中干的次品。其實好的、成熟的產(chǎn)品，到這一步良品率已經(jīng)很高了（98%左右），所以更多時候抽檢一下看看這個批次沒出大簍子就行了。廣西附近芯片測試哪里好OPS與800+客戶達成長期合作。

IC封裝主要是為了實現(xiàn)芯片內(nèi)部和外部電路之間的連接和保護作用。而集成電路測試就是運用各種測試方法，檢測芯片是否存在設計缺陷或者制造過程導致的物理缺陷。為了確保芯片能夠正常使用，在交付給整機廠商前必須要經(jīng)過的Z后兩道過程：封裝與測試。封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，其中封和測是兩個概念。從全球封測行業(yè)市場規(guī)模來看，其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩(wěn)定。一、發(fā)展歷程封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展歷程：1、結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和SiP等2、材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；3、引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點4、裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝5、封裝不斷改進的驅(qū)動力：尺寸變小、芯片種類增加,I/O增加6、難點：工藝越來越復雜、縮小體積的同時需要兼顧散熱、導電性能等

MCU(MicroControlUnit)芯片稱為微控制單元,又稱作單片機,是許多控制電路中的重要組成部分.MCU芯片的設計和制造的發(fā)展要依賴于芯片的測試,隨著芯片可測試管腳數(shù)量的增多,芯片的功能也隨之增多,芯片測試的復雜度和測試時間也隨之增加.芯片測試系統(tǒng)從1965年至今已經(jīng)歷了四個階段,目前的芯片測試系統(tǒng)無論在測試速度還是在可測試管腳數(shù)量方面都比以前有了很大提升,但是任何一個芯片測試系統(tǒng)也無法完全滿足由于不斷更新的芯片而引起的對測試任務不斷更新的要求.設計安全性高,測試效率高,系統(tǒng)升級成本低的芯片測試系統(tǒng)是發(fā)展的方向。一顆芯片要做到終端產(chǎn)品上，一般要經(jīng)過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等環(huán)節(jié)。

怎么樣進行芯片測試?這需要專業(yè)的ATE也即automatictestequipment.以finaltest為例,先根據(jù)芯片的類型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同類型,選擇適合的ATE機臺.在此基礎上,根據(jù)芯片的測試需求,(可能有一個叫testspecification的文檔,或者干脆讓測試工程師根據(jù)datasheet來設計testspec),做一個完整的testplan.在此基礎上,設計一個外圍電路loadboard,一般我們稱之為DIBorPIBorHIB,以連接ATE機臺的instrument和芯片本身.同時,需要進行test程序開發(fā),根據(jù)每一個測試項,進行編程,操控instrument連接到芯片的引腳,給予特定的激勵條件,然后去捕捉芯片引腳的反應,例如給一個電信號,可以是特定的電流,電壓,或者是一個電壓波形,然后捕捉其反應.根據(jù)結果,判定這一個測試項是pass或者fail.在一系列的測試項結束以后,芯片是好還是不好,就有結果了.好的芯片會放到特定的地方,不好的根據(jù)fail的測試類型分別放到不同的地方。在芯片出現(xiàn)故障時，需要對芯片進行測試，以確定故障原因。深圳什么是芯片測試過程

芯片測試還包括溫度測試、封裝測試、可靠性測試等。珠海MCU芯片測試

隨著芯片制造技術的進步，自動測試設備（ATE）應運而生。ATE通過自動化測試過程，提高了測試的效率和準確性。它們可以執(zhí)行各種測試，包括功能測試、時序測試和功耗測試，以確保芯片的各個方面都符合規(guī)格。為了避免對芯片性能的干擾，非侵入性測試技術應運而生。這種技術允許在不破壞芯片結構的情況下進行測試，包括觀察和測量信號、功耗和時序等。非侵入性測試技術的使用提高了測試的靈活性和可行性。嵌入式自測技術是將測試電路嵌入到芯片本身的一種方法。這些嵌入的測試電路能夠在芯片工作時自動進行測試，從而實現(xiàn)實時監(jiān)測和反饋。這種技術提高了對芯片性能的實時了解，有助于提前發(fā)現(xiàn)和解決問題。珠海MCU芯片測試

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